BGA封装(以dsp6713为例)

BGA封装(以dsp6713为例)

新建一个焊盘库

  1. 打开pad designer,file–>new

创建bga封装

  1. pcb editor,file—->new—->package symbal——>
  2. 设置工作区的尺寸,setup—–>design paraterme —–>design
    *更改extent心得***


http://blog.sina.com.cn/s/blog_4b3700220101azwg.html

  1. 设置栅格点
    setup—》gride

  2. 工作环境设置好后,放置引脚 layout–>pin

    1. 放置装备层(pace bound top)add—>rectangle,丝印层(silksceen top)add —>line等
  3. 放置角标,表示起点
  4. 再加上一个点表示管脚的顺序
    8,设置silksceen的颜色
如果要删除对象,必须在find中选中要删对象的类型如下:


9,放置装备层add line,大小和silk sceen top一样

  1. 添加索引编号(silksceen和assembly top层)
    layout—->lables—->ref Desa
    assembly top 一般加在中间,silksceen top 层ref 一般加在左上角。

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