敷铜

敷铜

敷铜,一般对电源和地来说,在敷铜的时候要先赋予网络,如果忘了给网络,可以选中右键,assign net。

  1. 动态铜箔参数设置
    shape——》Global Dynatic parameters—-》
    shape fill :铜箔填充方式的设置
    void controls :控制铜箔的避让方式。
    clearances:铜箔与其他对象的避让距离。
    thermal relief connects :铜箔和pin及via的连接方式.
  2. 铺铜

  1. 修改边界
    shape—editer boudery
  2. 挖空

  1. 因为在铺铜的时候,遇到过孔会,自动挖空,形成孤岛,删除孤岛命令
    shape—-》delate Islands
  2. 合并铜皮 shape—>merger shape(不同网络,不同类型的铜皮不能合并)

—-》依次点击—-done—-》
6.删除孤铜。shape—–》delect island

  1. 添加阵列过孔
  2. 大面积敷铜后,要在空余地方打适量的过孔,plce—-》Via Arrays —》Matrix

电源层分割

如果电路板需要分割平面,则分割必须在布线前完成
一般情况下走线层和正片层铺设铜箔比较方便的方法是直接执行铺铜命令,但是负片层比较方便的方法是执行分割命令进行敷铜,所以分割只是针对负片层,正片层无须分割

  1. 先把要分割不同类型的电压不同颜色高亮显示
    display—-》assign color——》
  2. 先画好分割线。add—-line—>
    注:建议分割线外围线宽40~60mil ,里面的线宽20~30mil.要考虑像现在工艺的要求,压差越大,间距越宽.
    在Edit –Add 后,设置Subclass时,要注意了,如果选择单层的话,就是作用于本层。如果是选择ALL的话,那么在电源分割时就会作用于整个板(要注意)。
    All会屏蔽掉开始在单层画的分割线(就是在单层的分割线,电源分割时不会产生分割的效果)。
  3. 执行分割命令
    选着edit—>split plane—->creat(板子内有闭合的route keepin才能分割)

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