布局,布线,应该注意的问题

布局,布线,应该注意的问题

  1. 时钟电路如晶振,高速器件如sdram,要与模拟器件分开
  2. 如果有开关电源,也要与易干扰器件分开放置,
  3. 去耦电容尽量靠近芯片,越小的去耦电容越 靠近芯片
  4. 对于Bga的布局。可以先测出其pin间距,然后根据pin间距来设置格点,这样在bga扇出的时候扇出孔刚好在4个pin中间

走线

http://www.docin.com/p-777761461.html

  1. 注意两个Layout层总体走线方向分别为水平和垂直,比如一条走线在对角线,就先水平走,再过孔到另一层,再垂直走。另建议先走短的、简单的,后走多点连接的走线。
  2. 数字信号线10mil或15mil,建议使用15mil,制板时不容易出现断线
  3. 一般的低频小电流,选用10mil就可以了
  4. 如果只是普通的两层板,走线宽设个8mil没有问题,即大概0.2mm,
    如果走线比较密的多层板,板厂可以加工5mil的线,即大概0.125mm
    两层板的加工设备一般不如多层板有要求高,所以适当走粗些。
    上面说的是最细的情况,条件允许的话,走个10mil或是15mil都是没有问题
    如果需要做很细的,比如4mil也能做,但价格会贵20%左右

(1)LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线,线宽7mil,线距6mil,目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆;(2)USB布线规则。要求USB信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,地线和信号线距6mil;(3)HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil;(4)DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔,信号线等宽,线与线等距,走线必须满足2W原则,以减少信号间的串扰,对DDR2及以上的高速器件,还要求高频数据走线等长,以保证信号的阻抗匹配。保持信号传输的完整性,防止由于地线分割引起的“地弹现象”。

差分走线

http://www.docin.com/p-777761461.html
http://blog.csdn.net/huibei_wuhan/article/details/52921544
usb差分走线
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-486728-1-1.html
https://wenku.baidu.com/view/c25a656a182e453610661ed9ad51f01dc2815794.html

  1. USB的输出电流是500mA,需注意VBUS及GND的线宽,若采用的1Oz的铜箔,线宽大于20mil即可满足载流要求,当然线宽越宽电源的完整性越好。

差分线所对应的参考层必须完整,不能被分割,否则会导致差分线阻抗不连续

在绘制USB芯片与其他芯片相连的数据线时,应保证线间距不小于8mil

hdmi差分走线
HDMI的处理芯片要靠近HDMI接口。布局是芯片要与接口在一条线上,保证信号线直且短。
接口下面尽量不要放器件。ESD器件一定要靠近HDMI的端子放置。信号线的匹配电阻起防ESD作用和微调阻抗用途,通常靠近HDMI输入端子放置,但是两个电阻必须并排放置,不要一前一后
布线要求:布线时要使信号线短且直,从表层布线。每对差分信号都要作包地处理,差分线与包地线的距离也要拉开。HDMI信号线速率高,其它信号线尽量不要在其下面布线,也不能让信号线跨面。几对线要做等长,尽量做到1Mil的对内等长,组内严格等长。

pcb差分线长度差:
USB小于5mil,千兆以太网小于10mil,PCIE要求小于5mil,

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